8月31日，，，，，第十四届半导体装备质料及焦点部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式开幕。。。。。。。。

本次展会，，，，，腾博会携单晶/多晶金刚石热沉片、硅基PCD金刚石复合质料、硅/碳化硅基金刚石复合晶圆、金刚石铜、金刚石磨轮、金刚石微钻及CVD单晶钻石修整盘等系列产品集中亮相。。。。。。。。

金刚石质料，，，，，探索先进热治理

随着半导体器件一直向高功率密度、高集成度偏向生长，，，，，怎样应对一连提升的散热需求，，，，，成为工业关注的主要偏向之一。。。。。。。。展会现场！。。。。。。，，，，腾博会集中展示了多款面向半导体及电子器件热治理应用的金刚石质料。。。。。。。。

从简单器件热治理，，，，，到晶圆级质料应用；；；；；；；从功率器件到先进封装，，，，，腾博会现场展示了金刚石质料在差别热治理应用偏向的探索。。。。。。。。不少行业观众来到展位前，，，，，围绕质料结构、产品形态及现实应用偏向，，，，，与腾博会团队举行了深入交流。。。。。。。。

细密加工产品，，，，，同样备受关注

除了热治理质料，，，，，腾博会本次还带来了多款应用于半导体及先进制造领域的金刚石细密加工产品。。。。。。。。

从质推测加工，，，，，从热治理到制造工艺，，，，，金刚石质料的应用正在一直向半导体工业链的更多环节延伸。。。。。。。。

展会当天，，，，，腾博会C1-86B展位一连迎来行业同伴。。。。。。。。面临差别的应用需求，，，，，现场团队与来访观众围绕半导体质料加工、深微孔加工、晶圆级热治理及先进封装等话题睁开交流，，，，，配合探讨金刚石质料在半导体先进制造中的应用偏向。。。。。。。。

展会仍在继续，，，，，期待与您现场相见

CSEAC 2026正在举行中。。。。。。。。若是您正在寻找适用于半导体先进热治理、晶圆级应用、硬脆质料细密加工及深微孔加工的相关质料与产品解决计划，，，，，接待莅临腾博会展位，，，，，与我们面扑面交流。。。。。。。。